Resina UV

Un tipo di materiale polimerico liquido che indurisce o polimerizza se esposto alla luce ultravioletta (UV). Questo processo di polimerizzazione avviene molto rapidamente ed è controllato dall'esposizione alla luce UV di una lunghezza d'onda specifica. Le resine UV sono ampiamente utilizzate in vari campi tra cui la stampa 3D. 

Tecnologia SLA

Apparecchio per stereolitografia

Questa tecnologia rientra nella categoria della sinterizzazione laser e utilizza un laser ultravioletto per polimerizzare uno strato di resina liquida e creare oggetti tridimensionali. La stampa SLA è caratterizzata da un'elevata precisione e dalla capacità di creare oggetti con forme geometriche estremamente complesse e dettagli elevati. Ciò lo rende popolare in settori come quello medico, della gioielleria e aerospaziale dove è richiesta una produzione di precisione e qualità.

Tecnologia LCD

Schermo a cristalli liquidi

Utilizzato in vari dispositivi, inclusi monitor, TV, smartphone e anche nelle stampanti 3D. La tecnologia LCD nella stampa 3D viene utilizzata nelle stampanti che appartengono alle categorie SLA e DLP (Digital Light Processing). La tecnologia LCD nella stampa 3D consente di creare oggetti con dettagli e qualità elevati. Offre inoltre velocità di stampa elevate, rendendola popolare in vari campi tra cui gioielleria, prototipazione e produzione.scelta frequente

Tecnologia DLP

Elaborazione della luce digitale

Un metodo di stampa 3D utilizzato per creare oggetti tridimensionali. È una forma di tecnologia SLA e utilizza anche radiazioni liquide sensibili alla luce e ultraviolette (UV) per creare oggetti. La tecnologia DLP offre alta precisione e qualità di stampa e consente inoltre di creare parti con una superficie liscia. Viene utilizzato nella produzione di gioielli, in odontoiatria e in altri settori in cui è richiesto un elevato dettaglio.

Accuratezza

Limitare le deviazioni:
± 0.1 mm (dimensione fino a 200 mm per lato)

Ruvidezza della superficie:
Ra5

Spessore minimo

Spessore del muro:
non meno di 0.4 mm

Spessore del guscio:
non meno di 0.6 mm

Apertura minima

Apertura minima:
0.8 mm

Foro senza supporto:
5 mm

Caricamento di un modello 3D

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Altre tecnologie

 

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